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高通骁龙670遭曝光 明年第一季度投入量产

2017-12-26 22:21| 发布者: 领团网小编| 查看: 308| 评论: 0|来自: 领团网

摘要: (领团资讯)12月26日消息,据曝料者Roland Quant最新披露,高通正在一款原型机上测试新的骁龙670,并透露该测试平台配备了4/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1存储、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300 ...

(领团资讯)12月26日消息,据曝料者Roland Quant最新披露,高通正在一款原型机上测试新的骁龙670,并透露该测试平台配备了4/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1存储、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。

 

关于骁龙670本身的规格,目前尚无确切消息,有说法称会升级到三星10nm LP工艺(功耗发热更低),配备两个Kryo 360高性能核心、六个Kryo低功耗核心,并升级Adreno GPU。

 

骁龙670预计2018年第一季度投入量产,相关手机明年下半年陆续问世。


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