高通与苹果的利益博弈仍在继续 谁能笑到最后还是一个未知数? ...

2019-4-28 19:52| 发布者: 领团网小编| 查看: 5783| 评论: 0|来自: 领团网

摘要: 美东时间4月16日下午,高通和苹果宣布了一项协议,取消两家公司在全球范围内的所有诉讼,和解内容包括苹果向高通支付款项。与此同时,两家公司还达成了为期六年的许可协议,该协议自2019年4月1日起生效,其中包括两 ...

美东时间4月16日下午,高通和苹果宣布了一项协议,取消两家公司在全球范围内的所有诉讼,和解内容包括苹果向高通支付款项。与此同时,两家公司还达成了为期六年的许可协议,该协议自2019年4月1日起生效,其中包括两年的延期选择和多年芯片组供应协议。

 

双方达成至少六年的全球专利许可协议,预示着苹果将再次向高通支付专利使用费,并且两家公司还达成了“多年的芯片组供应协议”,这表明苹果未来的iPhone手机可能再次配置高通的基带芯片(modem chip)。此前,由于苹果和高通的专利诉讼,没有5G基带将拖累苹果发布5G手机,市场传言,苹果将自研或“求助于”英特尔,不过由此将导致苹果在2020年才能发布其首款5G手机,这将比竞争对手落后约一年时间。

 

互联网分析师贾敬华在微博中表示,苹果与高通的专利诉讼和解了,但这并不意味着苹果放弃手机基带芯片研发。来自外媒的消息称,苹果有可能收购英特尔的基带业务,自主研发手机基带芯片。不过,手机基带研发难度比较大,未来3-5年苹果手机还会有高通的基带芯片。所以,高通与苹果的利益博弈还在继续,谁能笑到最后还是一个未知数。


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